2026年4月28日下午，锦天城证券与资本市场专业委员会、锦天城律师学院在上海中心12楼大会议室举办“锦之翼”2026年行业专题培训第一期——半导体芯片行业的发展趋势和实务运作。本次培训特邀中信建投证券投行委TMT组执行总经理贾兴华先生、全德学资本创始合伙人陈平先生进行深度分享，助力锦天城律师拓展行业视野，进一步提升在前沿产业领域的综合法律服务能力。

本次培训由锦天城高级合伙人、资本委召集人王立律师主持。锦天城高级合伙人、资本委总召集人何年生律师，风控部主管郭溧鸣老师，高级合伙人、资本委召集人方晓杰律师及李攀峰律师等出席本次培训。同时，结合“线上+线下”的融合模式，本次培训吸引了线上线下共计百余位律师积极参与。

中信建投证券投行委TMT组执行总经理贾兴华先生就《半导体行业A股IPO上市概貌与未来市场分析》为题展开分享，贾兴华先生以详实的数据为基础，介绍了A股半导体行业IPO上市情况，通过潜在半导体企业IPO标的精准画像，对半导体行业细分领域展开深入分析，并从定位专业化、项目判断投资化、懂行业、敢舍弃几个方面引出中介机构自身进化之路。贾兴华先生抛砖引玉，就材料、半导体设备、各类智能计算芯片、硅光产业等赛道进行了上市可行性分析，洞察行业未来。

全德学资本创始合伙人陈平先生以《从野蛮生长到理性深耕：半导体投资逻辑的演进与未来趋势》为题进行了分享，陈平先生从中国半导体一级市场的十年发展入手，从投资数量趋势、投资结构、投资逻辑、行业结构等多层次深入分析，精准指出行业驱动力已从政策驱动转向产业驱动，未来将聚焦硬核科技。通过深入剖析各细分领域龙头企业在过去十年的成长轨迹，解构中国半导体产业新生态。陈平先生强调人工智能仍将是影响未来十年的最大产业变量，可从AI芯片与先进封装、存储与散热技术、高速互联与AI PCB、具身智能等方向入手，把握AI时代的巨大机遇。

至此，“锦之翼”2026年行业专题培训第一期——半导体芯片行业的发展趋势和实务运作圆满结束。本次“锦之翼”系列培训以“前瞻性、系统性、实务性”为原则，除首期半导体芯片专题外，后续将陆续开展生物医药、人工智能、航空航天等战略新兴产业专题。每期均邀请行业资深专家与实务界人士等展开多维度实务分享，旨在帮助锦天城律师建立对前沿产业的系统性认知，助推锦天城律师综合法律服务能力稳步提升。