2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，股票代码：688820）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次发行价格为19.68元/股，发行数量25,546.6162万股，全部为新股发行，募集资金总额达50.28亿元，创下国内封测行业 IPO 最大融资规模、未上市红筹企业境内 IPO 最大融资规模两项纪录，主要投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装等核心项目。本次公开发行后公司总股本约为18.63亿股，当日开盘价格为99.72元/股，涨幅达406.71%，市值超1400亿元。

锦天城律师事务所担任发行人法律顾问，为盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市项目提供全程法律服务。本项目是科创板支持集成电路先进封装与新质生产力的标志性项目，不仅彰显了资本市场对硬科技企业的坚实赋能，更有力推动我国半导体产业链自主可控与高质量发展。

盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内顶尖的集成电路晶圆级先进封测企业，专注12英寸中段硅片制造、晶圆级封装（WLP）及芯粒（Chiplet）多芯片集成封装，服务GPU、CPU、AI大算力芯片等高成长领域，以异构集成技术推动“超越摩尔”产业升级。盛合晶微行业地位与技术优势突出，已跻身全球 OSAT 前十，多项核心指标位居中国大陆第一；2.5D 封装国内市占率超 85%，是国内可与国际巨头同台竞争的先进封测厂商，拥有 SmartPoser™等自主核心专利平台；12 英寸 Bumping 产能、12 英寸 WLCSP 收入均居国内首位，客户多为全球头部芯片设计公司，技术实力与产业布局构筑起坚实的竞争壁垒。

该项目由锦天城高级合伙人王立、沈诚、合伙人杨继伟，律师陈音希、马睿敏、朱怡静、许菁菁、薛晓雯、王倩倩、卢晴川，项目组成员钱洁等组成的律师团队全程经办。在项目申报阶段，内核委员高倩及本项目内核委员高级合伙人杨依见及合伙人俞铖、吴旭日等亦为项目的高效推进提供了支持与帮助。

作为发行人律师，锦天城深度参与本次 IPO 全流程，精准攻克项目核心审核难点，以严谨专业的服务为项目落地保驾护航。针对红筹架构、无实际控制人、报告期内控制权稳定等审核焦点，团队开展专项核查与法律论证；同时，团队同步把控历史沿革、股权激励、股东核查、知识产权、业务合规、公司治理、关联交易等常规核心事项，高效配合监管审核与中介协同，筑牢项目法律基础，凭借对半导体封测产业、红筹企业科创板上市规则及特殊股权结构审核口径的深刻理解，以高效执行赢得客户高度认可。